■ 인사말
AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업이 빠르게 확장되면서
고대역폭 메모리(HBM)의 중요성은 어느 때보다 높아지고 있습니다.
이에 따라 고속ㆍ고집적 패키징을 가능하게 하는 ‘하이브리드 본딩’ 기술은
미래 반도체 혁신의 핵심 공정으로 주목받고 있으며 이를 실현할
정밀 본딩 장비 기술 역시 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다.
이러한 변화 흐름 속에서 산업교육연구소는
하이브리드 본딩 기술의 개발 현황과 상용화를 위한 전략을 공유하고
업계 전반의 협력 방향을 모색하기 위하여 본 세미나를 개최합니다.
■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)
1. Hybrid Bonding 재료/소재의 최신 기술 트렌드와 사업전략
2. 실리콘 포토닉스 기반 2.5D/3D 광패키징을 위한 유리기판 활용 사례와 사업화 동향
3. HBM4/5용 FINE Cut & FINE Hybrid Bonding과 유리기판의 크랙없는 FINE Cut & TGV
4. 차세대 AI 반도체 패키징 시장분석과 대응전략
5. 하이브리드 본딩 AFM(원자현미경) 원리와 계측 기술개발, 주요 이슈 및 사업화
6. 유리인터포저 기반 첨단 반도체 패키징 공정기술과 신뢰성 평가에 관한 연구개발
※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.
