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[02.26] 제2기 전자기기 및 데이터센터를 위한 첨단 방열 기술 집중 교육

등록일: 2026-01-13 10:24

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작성자: 한국미래기술교육연구원

조회수: 70

* 행사안내

1. 주제 : 전자기기 및 데이터센터를 위한 첨단 방열 기술 집중 교육
- 방열/단열 소재·부품 및 설계 기술

2. 일시 : 2026-02-26 10:00 - 17:00
3. 장소 : FKI 타워 컨퍼런스센터 2층, 사파이어홀(여의도)/ 온라인
4. 주최 : 한국미래기술교육연구원
5. 문의 : 02-545-4020 / kecft@kecft.or.kr

6. 관련 등록 및 상세 페이지 : https://www.kecft.or.kr/shop/item20.php?it_id=1764297627

7. 주요 프로그램

* [Stage 01] 열전달 및 방열 설계 이론
- 대류 열전달 (ConvectionHeat Transfer)
- 전자 기기의 대류 냉각 사례
- 복사 열전달 (RadiationHeat Transfer)
- 열 저항 모델 (Thermal Resistance Model)
- 패키지–보드–시스템 열 설계

* [Stage 02] 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드
- 열전달 메커니즘 및 이론
- 방열 부품
- Passive/Active 방열 기술
- 히트싱크 제조
- 패키지–보드–시스템 열 설계

* [Stage 03] 방열 / 단열 소재
- TIM (Thermal Interface Material) 소재 및 기능
- TIM (Thermal Interface Material) 응용
- PCM (Phase Change Material) 작동 매커니즘
- Metal / Hybrid TIM 소재 및 응용

* [Stage 04] 방열 부품 개발방향
- 방열 시장 규모 및 트렌드
- Controlled Phase Change (CPC) 기반 TIM
- 차세대 PCM 설계
- 전자파 차폐 및 방열 부품
- 히트베리어 일체형 필름 기능 및 적용

* [Stage 05] 방열 설계 가이드
- 전력 반도체 개요
- 시스템 레벨 방열 설계 프로세스
- 열 제어 기술 및 핵심 솔루션
- CFD ·팬 · 히트싱크 상세 설계
- 시스템 통합·최적화 및 성능평가

* [Stage 06] 최신 기술 및 연구 동향
- 데이터센터 냉각방식 분류 및 특성
- EMI 차폐 및 열전달 소재
- 신규 AI/HPC 데이터센터 구축 시나리오
- 냉각 방법별 비교 분석

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[02.26] 제2기 전자기기 및 데이터센터를 위한 첨단 방열 기술 집중 교육

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