■ 인사말
AI 반도체ㆍ전력전자ㆍ전기차 확산으로 전자부품 산업은 전환기에 들어서고 있습니다.
더불어 고발열ㆍ고신뢰 환경에서 패시브 부품과 패키징ㆍ소재 기술이 성능을 좌우하며
글로벌 경쟁은 고기능 구조 설계와 소재 혁신, 공급망 주도권으로 확대되고 있습니다.
이러한 흐름에 따라 산업교육연구소에서는 삼성전자의 방열 소재 분야에서 축적된
오랜 연구 경험과 국제적 R&D 분석 경험을 보유하신 전문가님을 모시고
최신 방열 솔루션 기술을 소개하고 관련한 전략 추진을 위한 방법을 모색하고자
본 세미나를 개최합니다.
■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)
1. Passive 방열 솔루션을 위한 방열 구조/소재/부품 (1)
2. Passive 방열 솔루션을 위한 방열 구조/소재/부품 (2)
3. Thermal Packaging을 위한 방열 구조/소재/부품
4. 글로벌 기업들의 방열 기술동향과 차별화 전략
※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.
