글로벌 석학과 함께하는 우수연구자교류지원 기술교류회 개막
- 10월부터 인공지능 등 12대 국가필수전략기술 중심으로 총 9회 진행
- AI·메타버스 분야 스티븐 파이너 교수, 케네스 펄린 교수 등 저명 인사 참석
□ 과학기술정보통신부(장관 배경훈, 이하 과기정통부)와 한국과학기술단체총연합회(회장 직무대행 김민수, 이하 과총)는 10월 3일 인공지능 분야를 시작으로, 총 9회에 걸쳐 우수연구자교류지원(BrainLink) 기술교류회를 개최한다고 밝혔다.
○ 기술교류회는 2022년부터 2024년까지 성공적으로 진행되었던 경험을 기반으로 2025년부터 2027년까지 새롭게 추진되는 사업이다. 이 행사는 국내외 석학·중견·신진 연구자들이 한자리에 모여 핵심기술 분야의 최신 동향을 공유하고 심도 있는 토론을 진행하며, 글로벌 네트워크 형성과 기술교류를 촉진하는 자리다. 특히, 미국의 고든리서치 컨퍼런스나 독일의 닥스툴 세미나와 같은 참여형 국제 학술대회를 지향하고 있다.
□ 올해 10월에는 ‘공간 AI와 확장현실(Spatial AI and XR)의 미래: 기술, 인간, 그리고 사회’와 ‘수전해 시스템의 고도화 및 산업화를 위한 촉매-전해질-시스템 통합 기술 개발’을 주제로 기술교류회가 시작된다. 이후 이차전지, 첨단모빌리티, 첨단바이오, 우주항공·해양, 수소, 인공지능 등 12대 국가필수전략기술 분야*를 중심으로 총 9회의 기술교류회가 이어질 예정이다.
* △이차전지, △첨단모빌리티, △차세대 원자력, △반도체·디스플레이, △첨단바이오, △우주항공·해양, △사이버 보안, △수소, △인공지능, △차세대 통신, △첨단로봇·제조, △양자
○ 이번 기술교류회에는 ▲착용형 증강 현실과 사용자 인터페이스 연구의 개척자인 컬럼비아 대학교 스티븐 파이너 교수, ▲계산 유도 재료 및 촉매 설계 분야의 선구자인 아델레이드대학교 스장 치아오 교수, ▲우주 서비스·조립·생산(ISAM) 시스템 분야 세계적 권위자인 요크대학교 조지 주 교수, ▲차세대 전지 및 에너지 저장 연구를 선도하는 홍콩대학교 춘이 즈 교수, ▲나노갭 및 2D 머티리얼 최고 권위자인 펜실베니아대학교 마리야 드른디치 교수, ▲스마트 인프라 및 건설 센터(CSIC) 공동연구자인 캠브리지대학교 리 완 교수 등 세계 각국의 저명한 전문가들이 주요 연사로 참여한다.
□ 과총은 “자국의 과학기술 한계를 극복하고, 선진국과의 공동연구 환경과 네트워크를 구축하기 위해 글로벌 기술교류의 중요성이 더욱 커지고 있다”고 강조했다. 이어 “ ‘네트워크 구축-공동연구-커뮤니티 형성-해외 인재 유치’로 이어지는 전주기 체계를 마련해 과학기술 인재의 유치·활용 기반을 강화하고, 지속 가능하며 글로벌 연구 네트워크로 발전할 수 있는 교류회가 되도록 노력하겠다”고 밝혔다.
○ 과총은 지난 3년간 총 43회의 기술교류회를 개최해 국내외 연구자 1,617명(국내 1,288명, 국외 329명)의 인적 네트워크를 성공적으로 구축하여 교류하고 있으며, 이를 기반으로 국제 공동연구와 국내 과학기술인의 해외 파견 등 142건의 후속 성과를 이끌어내며 지속적인 교류와 협력에 크게 기여해 오고 있다.
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